特邀嘉宾
孙玉 中国工程院院士
报告题目：我国物联网产业的发展趋势
杜如虚 加拿大工程院院士
报告题目：韧性智能制造系统
杜经宁 台湾中央研究院院士
报告题目：Opportunities in Electron Packaging Technology
陈俊龙 欧洲科学与技术学院院士
报告题目：Universal Approximation Capability of Broad Learning System and its Structural Variations
吴晖锽 东盟工程与技术科学院院士
报告题目：迈向可持续发展：当前与未来
梁安辉 山东科技大学教授
报告题目：光纤通信
杜本麟 澳大利亚拉筹伯大学教授
报告题目：Augmented Reality: Current Research Development and Future Directions
贾维嘉 北京师范大学-香港浸会大学联合国际学院教授
报告题目：AI Enabling Smart Edge and IoT for Smart City